6 月 19 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(6 月 18 日)发布博文,报道称三星为挑战高通,计划调整 Exynos 2700 芯片布局,提供 LPDDR6 与 LPDDR5X 内存选项,以及多种核心和频率配置。
IT之家昨日(6 月 18 日)报道,高通正测试至少 6 款骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品,采用 2nm 工艺。而消息源 @phonefuturist 昨日爆料,三星 LSI 也计划对标高通,为 Exynos 2700 提供丰富的产品线。

在技术方面,Exynos 2700 芯片计划采用三星最先进工艺 SF2P,搭载 ARM 最新的 C2 级 CPU 核心,GPU 则为基于 AMD RDNA 4 架构的 Xclipse 系列。
此外,Exynos 2700 引入了一项名为 Side-by-Side(SbS)的新型散热方案,将应用处理器(AP)与内存芯片水平堆叠,并在上方覆盖铜基散热片(Heat Path Block, HPB),实现高效散热。
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